武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司（HSMC）于2017年11月成立，總部位于中國武漢臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)。公司主營：半導(dǎo)體制造；大規(guī)模集成電路生產(chǎn)及光掩膜制造、針測、封裝、測試及相關(guān)服務(wù)；與集成電路有關(guān)的開發(fā)、設(shè)計服務(wù)、技術(shù)服務(wù)與咨詢；公司匯聚了來自全球半導(dǎo)體晶圓研發(fā)與制造領(lǐng)域的專家團隊，擁有豐富的14納米及7納米以下節(jié)點FinFET先進邏輯工藝與晶圓級先進封裝技術(shù)經(jīng)驗。公司以自主研發(fā)的精神，秉承以“芯”報國，圓夢中華的理念，立足武漢，輻射全國，放眼世界